Generative Hardware, SiP, Edge AI & IoT Solutions
Corezzle Electronics, işlemci, bellek, güç yönetimi ve haberleşme bileşenlerini tek bir pakette birleştiren bir System-in-Package (SiP) teknoloji şirketidir. 100'den fazla bileşenden oluşan kart tasarımlarını tek bir modüle indirerek, Aylar süren donanım geliştirme süreçlerini günler mertebesine çeker.
Corezzle Electronics, yarı iletken sektöründe System-in-Package (SiP) modülleri tasarlayan ve paketleyen bir Generative Hardware girişimidir. Girişimcilik yolculuğumuz 2020'de başladı; Haziran 2024'te aldığımız $150K'lık UDHAM teşvikiyle yarı iletken paketleme üzerine bir yıl boyunca çalıştık ve bu hazırlığın ardından Ağustos 2025'te Corezzle Electronics'i kurduk. Bugün Teknopark İstanbul'da altı kişilik bir çekirdek kadroyla, işlemci, bellek, güç yönetimi ve haberleşme bileşenlerini tek bir pakette birleştirerek donanım geliştirmeyi yazılım kadar hızlı ve modüler hale getiriyoruz.
Bu yaklaşımla 100'den fazla bileşenden oluşan kart tasarımlarını tek bir modüle indiriyor, aylar süren geliştirme döngüsünü günler mertebesine çekiyoruz. Nar Series ürün ailemiz endüstriyel otomasyondan IoT'ye, edge-AI ve görüntü işlemeden savunma ve tıbbi cihazlara kadar uzanan bir ekosistem için temel oluşturuyor.
"Neden" sorusu bizim için "nasıl" sorusu kadar belirleyici. Aşağıdaki üç pusula, Corezzle'da verilen her teknik ve ticari kararın arkasında durur.
Bir donanım fikrini sahaya taşımak aylar sürer. Biz 100'den fazla bileşeni tek bir pakette birleştirip bu süreci günlere çekiyor, mühendislerin enerjisini yönlendirme ve termal yönetim gibi tekrar eden işlerden alıp ürünün kendisine veriyoruz.
Yazılımda kütüphane neyse, donanımda Corezzle SiP'in o olmasını istiyoruz: her akıllı cihazın içinde, sistemin tam merkezinde. Türkiye'de tasarlanıp paketlenen, EMEA'dan global pazarlara uzanan ve 2030'da $18M gelir hedefiyle büyüyen bir altyapı tedarikçisi olmak için çalışıyoruz.
Datasheet'i kendi yazan, paketleme hattını kendi denetleyen bir ekibiz. Riski (sinyal bütünlüğü, güç sıralaması, DDR yönlendirme) biz üstleniriz; siz ürününüze odaklanırsınız. Her ilişki bir satış değil, bir teknik diyalog olarak başlar.
Yaklaşık on yıldır birlikte çalışan bir mühendis ekibinin birikiminden doğan Corezzle, UDHAM teşvikiyle başlayan bir yılı aşkın hazırlığın ardından kuruldu ve bugün ilk seri üretimine ilerliyor.
Yarı iletken paketleme vizyonumuz, Haziran 2024'te aldığımız $150K'lık UDHAM teşvikiyle somutlaştı. Bir yıl boyunca SiP tasarım ve paketleme altyapımız üzerine çalıştık.
Bir yıllık hazırlığın ardından 21 Ağustos 2025'te, Çekirdek Ar-Ge'nin yarı iletken paketlemeye odaklanan spin-off'u olarak Teknopark İstanbul'da Corezzle'ı kurduk.
Gedik Holding'in girişim yatırım programı GearUp kapsamında yatırım aldık. Bu kaynağı üretim altyapımızı güçlendirmek, kapasitemizi ölçeklemek ve yeni SiP tabanlı ürünler geliştirmek için kullanıyoruz.
2025'in son çeyreğinde Take Off ve Big Bang programlarına katılarak Corezzle'ı Türkiye'nin önde gelen girişimcilik sahnelerinde tanıttık ve ekosistemle bağ kurduk.
Türkiye'nin en büyük girişimcilik etkinliği Big Bang'de, teknolojinin geleceğini şekillendiren TOP 50 girişimden biri olarak seçildik.
Nar Series seri üretime hazırlanırken; sağlık ve endüstriyel elektronikten savunma sanayisine, IoT ve otomasyon firmalarına kadar farklı sektörlerden öncü üretici firmaların ön sipariş ve niyet mektuplarını toplamaya başladık. Bu ilgi, "tek pakette bütün bir sistem" yaklaşımına olan talebi farklı alanlarda doğruladı.
City of Tampere'nin daveti üzerine Experience Tampere 2026'ya seçilen girişimler arasında yer aldık. Founders & Funders programı kapsamında Corezzle'ı uluslararası alanda tanıttık; Bu açılım, Finlandiya ve Nordik pazarına uzanan iş birliklerinin temelini atıyor.
Nar Series'in ilk seri üretimine geçiyoruz.