Donanım geliştirmek hâlâ çok yavaş. Biz bunu değiştiriyoruz.

Corezzle Electronics, işlemci, bellek ve güç yönetimi devrelerini tek bir pakette birleştiren
System-in-Package (SiP) — yani çoklu çip entegrasyon teknolojileri geliştirir.

Bu yaklaşım, donanım geliştirmeyi yazılım kadar hızlı, modüler ve erişilebilir hâle getirir.

Artık mühendisler; DDR bağlantıları, güç sıralaması veya karmaşık PCB düzenleriyle uğraşmak yerine,
sadece tek bir “Paket Çip”e sensörlerini bağlayarak ürünlerini günler içinde çalışır hâle getirebilir.

Corezzle ile verimliliğinizi artırın, karmaşıklığı azaltın ve yapay zekâ çözümlerinin geleceğini şekillendirin.

Neden Corezzle?

Donanım Tasarımını Yeniden Tanımlıyoruz

Amacımız, “çip entegrasyonu” sorununu ortadan kaldırmak ve yapay zekâ tabanlı donanım geliştirmeyi, LEGO parçalarıyla sistem kurmak kadar modüler ve sezgisel hale getirmektir. Tıpkı yazılım geliştiricilerin kütüphanelerle yeni uygulamalar oluşturması gibi, Corezzle SiP ile tasarımcılar da modüler bileşenlerden kendi donanımlarını üretebilir. Bu yaklaşım, prototipten seri üretime geçişi hızlandıran, üretken, ölçeklenebilir ve basitleştirilmiş bir donanım ekosistemi oluşturur.

Yüksek yoğunluklu çok katmanlı PCB tasarımı
Termal optimizasyon ve ısı yönetimi
Özel BGA breakout yapıları
Gelişmiş güç ve batarya yönetimi sistemleri

Corezzle, karmaşık donanım geliştirmeyi yeniden tanımlıyor — daha az karmaşa, daha fazla üretkenlik.

Kimler İçin Tasarlandı

Donanım Girişimleri (Hardware Startups)

Yapay zekâ destekli cihazlar geliştiren yenilikçi donanım girişimleri için.

Mühendislik Firmaları

Endüstriyel otomasyon sistemleri tasarlayan ve kuran mühendislik firmaları için.

OEM Üreticileri

Üretim ve entegrasyon süreçlerini hızlandırmak isteyen orijinal ekipman üreticileri için.

Sektörler

Savunma, sağlık, otomotiv ve IoT alanlarında faaliyet gösteren kurumlar için.

Misyon & Vizyon

Misyonumuz
Donanım geliştirmeyi yazılım kadar hızlı, modüler ve erişilebilir hale getirmek. Corezzle olarak, işlemci, bellek, güç yönetimi ve depolamayı tek bir pakette birleştiren System-in-Package (SiP) teknolojileriyle, geliştiricilerin karmaşık entegrasyon süreçleriyle uğraşmadan üretken, ölçeklenebilir ve enerji verimli sistemler kurmasını sağlıyoruz. Amacımız; tasarımcılar, geliştiriciler ve üreticiler için donanımı basitleştirmek ve inovasyonu hızlandırmak.

Vizyonumuz
Gömülü sistemlerin geleceğini şekillendiren global bir generatif donanım ekosistemi oluşturmak.
Donanım tasarımını yeniden tanımlayarak, yapay zekâ çağında her ölçekten geliştiricinin kendi cihazını güçlü, kompakt ve sürdürülebilir biçimde tasarlayabileceği bir platform yaratıyoruz. Corezzle, geleceğin AI tabanlı cihazlarında karmaşıklığı ortadan kaldıran ve üretkenliği artıran yeni nesil donanım mimarisini temsil eder.